> 科技探索 >

新方法使用“电黏附”连接软材料

作者:张佳欣 发布时间:2023-05-05 12:35:55 来源:科技日报 我要评论
更多 0

Copyright © 2014-2023 diyitech.info allright reserved

关于我们 |联系我们 |版权声明 | 广告服务 | 诚聘英才